基礎描述：
STG導熱凝膠是一款單組份硅系導熱熱界面填充材料，產品已經經過完全固化的工藝，因此客戶在使用時無需額外的固化工藝。導熱凝膠非常柔軟，硬度小于Shore 00 10， 適用于在小空間結構中使用并且需要低機械應力的電子組件之間。導熱凝膠具有良好的導熱性能，導熱系數可以達到2-3.5W/mK. 同時具有很好的流動性，可以在標準的點膠設備上進行點膠操作，具有極高的操作便利性和效率。
產品結構
STG導熱凝膠產品由兩部分組成：導熱凝膠、包裝針筒
產品特征
柔軟，安裝時應力極低
良好的流動性，可以在標準點膠設備上進行點膠操作
系列凝膠提供優(yōu)異的電絕緣性，適合標準場合的使用要求
完全固化，無需后續(xù)操作
低硬度 Shore 00 10
應用領域
手機、平板電腦、筆記本電腦等移動終端
LED照明
芯片與散熱模組之間
可穿戴設備
無人機設備
通訊設備、網絡終端設備
新能源電池、汽車行業(yè)
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